2008年6月
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中国語のウェブサイトの素材とはしてはiPhone 3Gを組み立てるために使用されているコンポーネントのすべての製造業者のリストを公開しています。
リストからは、多くのコンポーネントが、これらは、iPhoneのEDGEと同じ示しています。 だから私が言ったようは既に試し下さいない容疑者は、電話とGPS用のBroadcomチップのほかの管理は、インフィニオンのチップだけをアップグレードします。
ここでは、サマリー表です：
iPhone 3Gの主なコンポーネント | |
コンポーネント | メーカー |
携帯電話チップ | インフィニオンテクノロジーズ |
鋳造 | ユナイテッドマイクロエレクトロニクスコーポレーション（UMC社） |
ICパッケージ | Siliconware精密工業（人と社会） |
カメラレンズ | Largan、高精度、天才電子光学 |
カメラモジュール | 株式会社アトラス技術Primaxエレクトロニクス |
ホームズ | Foxconnのエレクトロニクス、Foxconnの精密部品 |
パネル | シャープ（日本） |
水晶振動子 | TXC、NTKの |
基板 | Unimicron技術、南谷プリント基板、Compeq製造 |
GPSチップ | Broadcom社 |
国会 | Foxconnのエレクトロニクス |
