Un sito cinese ha pubblicato la lista di tutte le case produttrici di materiali e componenti che sono poi serviti per assemblare l’iPhone 3G.
Dalla lista si evince che molti componenti sono identici a quelli dell’attuale iPhone EDGE. Quindi come avevevamo detto gia’ intempi non sospetti, solo un upgrade del chip Infineon che si occupa della gestione telefonica e l’aggiunta del chip Broadcom per il GPS.
Ecco la tabella riassuntiva:
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Principali componenti dell’iPhone 3G |
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Componente |
Casa produttrice |
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Handset chip |
Infineon Technologies |
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Foundry |
United Microelectronics Corporation (UMC) |
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IC packaging |
Siliconware Precision Industries (SPIL) |
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Camera lens |
Largan Precision, Genius Electronics Optical |
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Camera module |
Altus Technology, Primax Electronics |
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Case |
Foxconn Electronics, Foxconn Precision Components |
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Panel |
Sharp (Japan) |
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Quartz crystal unit |
TXC, NTK |
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PCB |
Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq Manufacturing |
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GPS chip |
Broadcom |
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Assembly |
Foxconn Electronics |
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